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BOB滚球 电子业库存高企,半导体阛阓调整恐延续至2023上半年

时间:2022-10-17 10:25 点击:71 次

纲目:10月16日音讯,跟着电子末端居品需求仇怨,半导体到系统端供应链均面对库存水位过高问题,去化时程恐延续到来岁上半年;台积电以致示警,库存调整影响最猛进度将在来岁上半年,IC遐想业库存去化压力,连带影响后段IC封测需求。

10月16日音讯,跟着电子末端居品需求仇怨,半导体到系统端供应链均面对库存水位过高问题,去化时程恐延续到来岁上半年;台积电以致示警,库存调整影响最猛进度将在来岁上半年,IC遐想业库存去化压力,连带影响后段IC封测需求。

预测来岁电子科技产业市况,台湾资策会产业谍报盘考所(MIC)资深产业参谋人兼长处洪春晖指出,现在需求未见回温,供应链下流到上游扩张不同进度的库存问题,去化速率渐渐,恐将延续至来岁上半年。

从库存盘活天数来看,MIC分析,本年第2季相较客岁同时,种种业者存货天数平均加多15.5%至25.1%,其中存货天数以半导体业者加多100.1天最多,电子零组件业者则以98.3天次之。

安联投信台股团队暗意,第三季运行库存调整,尤其以个人电脑与札记本电脑关连最较着,预估库存调整于来岁上半年达成。

MIC产业分析师杨可歆指出,外部环境负面成分未除、浪费阛阓买气欠安、拉货力道疲软,客户备货动能放缓,从末端、系统厂到半导体芯片产销供应链业者,均面对库存水位过高问题,库存去化将影响来岁半导体阛阓确认。

明察半导体范围,MIC分析,半导体芯片产销受限长约机制,重叠、逾额订单多有接收延后交期等做法,不利半导体供应链治疗,库存调整预期连续至来岁上半年。

晶圆代工龙头台积电总裁魏哲家日前指出,半导体产业库存调整等成分,影响第四季到来岁上半年台积电举座产能诓骗率确认,他预期半导体供应链库存存货高点在本年第三季触顶,第四季运行下滑,估量要到来岁上半年才回到健康水准,库存调整成分影响最猛进度将在来岁上半年。

芯片遐想大厂联发科则预估,客户库存调整可能延续2至3季技术;晶圆代工场天下先进日前暗意,第四季客户连续调整库存,不摒除可能延续到来岁上半年。

明察IC遐想、存储芯片、IC封测端以及通路商,杨可歆分析,现在半导体产业库存调整,IC遐想与记念体产业面对需求滑落、供过于求问题,IC遐想业者面对库存去化压力,连带影响后段IC封测需求,不利来岁举座营运;IC通路商也出现有货盘活天数较着高潮的景色。

从居品来看,包括面板驱动芯片、浪费类电源措置芯片(PMIC)、通用型和浪费类微达成器(MCU)等需求疲软,关连业者库存水位连续高潮。

其中,被迫元件大厂国巨暗意,第四季因10月中国长假及12月西洋圣诞假期责任天数减少,且圭臬型居品存货调整期比预期蔓延,严慎嘱托事迹及营运预测。

美系外资法人指出,末端阛阓需求疲弱、供应链库存水位革命高,是被迫元件市况下滑的主因,末端通路连续去化库存,预估调整技术需6个月。

在存储芯片方面,MIC指出,浪费类末端阛阓到作事器客户均面对不同进度的库存调整,存储产业短期需求存在高度概略情趣。

不外产业界并非全然悲观,和硕董事长稚拙贤日前暗意,现在阛阓需要极少技术消化关连居品库存,他坚信约两个季度可完成消化。

存储芯片大厂南亚科技总司理李培瑛分析,部分客户去化库存进展正面,需求有契机回升,尽管第四季售价可能连续走跌,但跌幅将不休。

明察价钱走势,MIC指出,芯片业者面对存货盘活天数过高问题,现在正面对严厉的库存去化挑战,若末端市况仍未改善,价量齐跌的情况恐难幸免;其中存储芯片在需求仇怨但各大厂制程转进、产能仍照遐想开出下,下半年DRAM供需比恐连续扩大,将无法幸免价钱的快速着落。

裁剪:芯智讯-林子   起首:中央社BOB滚球